8月30日至31日，第六届光电子集成芯片立强大会在武汉成功举办。本次大会由中国光学工程学会主办，聚焦光芯片、电芯片、人工智能、光通信、激光雷达等前沿方向，汇聚清华大学、浙江大学、中国科学院、华中科技大学、上海交通大学等40余家顶尖高校及科研机构，吸引逾1200位专家学者、企业代表到场交流。

 

 

 

研究院陆梁军博士与郭宇耀博士分别作了题为《基于微转印的 SiN/LN 异质集成芯片研究进展》和《多芯片异构集成高性能激光器及其应用》的报告。

 

 

作为大会支持单位，上海交大平湖智能光电研究院携一站式光电集成芯片封测平台参展，重点展示高精度倒装焊接、多芯片耦合封装模块、400G DR4眼图测试及1000㎡万级超净封装演示线等创新成果，并与现场专家展开深度技术交流。

展会现场，研究院团队通过演示与技术答疑，让 “封装测试的最后一公里” 技术路径愈发清晰， “让光电更平易近人” 的使命获得现场专家高度认可。

未来，研究院将依托长三角区位优势，持续开放工艺与测试平台，携手产业链伙伴构建开放共享的光电产业生态。

下一站，深圳光博会，研究院将携全新技术成果再赴行业之约，共话光电集成新未来！

 

 

 

 

 

上海交大平湖智能光电研究院成立于2019年3月，是由平湖市人民政府和上海交通大学共同发起设立的民办非企业单位。

研究院下设有先进的光电子封装测试平台，拥有1350平方米的万级超净间实验室，投资6000万余元，引入高端芯片封测设备，并配备专业的光学封测团队和电路射频设计团队，开发具有自主知识产权的光电子芯片自动封装和检测技术，可进行光电封装、形貌测试、高频测试、光传输系统测试、失效分析等，工艺与检测精度处于领先地位。已与百余家双一流高校、科研院所及知名企业建立合作关系，有力提升了我国在光电子芯片和模块上的研发能力。