今天带大家一起走进上海交大平湖智能光电研究院的电学封装板块探索，电学封装是奠定所有性能的核心根基，它就像一座精密可靠的电路桥梁，为芯片提供稳定供电、实现高速信号传输，同时给予全方位物理防护，
在电学封装板块，研究院专注倒装 / 正装贴片、金丝键合、植球、高频基板（陶瓷 / PCB）集成等核心工艺，可精准匹配硅光、高速光模块、射频光电子器件等高端应用需求。
平台拥有亚微米级倒装贴片机，能实现焊料倒装焊接、UV固化、金球热压焊接、超声焊接和多芯片共晶焊等工艺，贴片对位精度±0.5μm。
激光器阵列贴装，XY轴贴装精度＜3μm，角度＜1°
激光器芯片金锡共晶焊接
激光器芯片阵列贴装（累计误差<10μm）
高密度金球超声焊接
PD-TIA倒装焊接
EIC铜凸锡帽倒装焊接
多芯片倒装焊接
晶圆级自动植金球（4英寸）
可在铝焊盘或金焊盘上植金球
支持die级芯片和晶圆级
芯片/基板植锡球
可在铜焊盘或金焊盘上植锡球，支持43-200μm直径
•高密度多层（8层）打线和射频打线；
•金丝直径20或25μm；
•根据线长选择合适的线弧类型和参数
高密度金丝键合
（2000多根金线）
射频打线
高密度多层金丝键合
高频封装（3dB带宽>65GHz）
•根据芯片电极版图GDS文件，设
计封装电路板和选择射频接头；
•电路板预留测试线，作为板端性
能测试参考。
高速射频板设计
HFSS仿真
叠层优化设计
封装后带宽测试
高密度电信号倒装扇出案例
发端模块
多芯片堆叠扇出
上海交大平湖智能光电研究院依托完备的实验平台与专业技术团队，为各类光电芯片提供高可靠、低损耗的电学封装整体解决方案，让芯片原生性能充分释放，面向行业企业、科研院所、各大高校敞开合作之门。
我们期待与更多产业链上下游企业、高校科研团队深度联动，开展技术联合研发、项目共建、样品封装试制等多元合作。
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编辑：宣发部
初审：王晓峰
终审：叶璐
