光学封装

一、光纤水平耦合封装

      我们支持多种水平耦合形式，包括单模平头光纤封装、透镜光纤封装、单边 14ch / 双边 36ch 阵列封装、32ch 小模斑阵列封装等，无论是单通道器件还是多通道高速光引擎，都能实现低损耗、高稳定的光路传输，适配数据中心高速光互连、光纤传感等场景需求。

二、光纤垂直耦合封装

       我们可实现双边光栅垂直封装、单边 81ch 光栅封装、水平反射式封装等多种形式，还提供垂直 / 水平反射式管壳定制设计，支持水平与垂直式合封，灵活适配不同芯片布局与系统集成需求，大幅提升器件设计的灵活性与适配性。

三、混合集成封装

      随着光电集成技术的发展，混合集成成为提升系统性能的关键。我院聚焦激光器、透镜、PIC 芯片 / 光纤的混合耦合，掌握异质异构芯片高效耦合技术：

利用透镜实现模斑转换，

耦合效率约60%

通过波导SSC实现高效耦合

• 激光器-双透镜(隔离器)

  -硅光芯片

• 光芯片端面集成

    (FA-铌酸锂-硅光芯片)

• Zemax光学仿真

诚邀携手 共创共赢

       目前，我院光学封装业务已广泛适配硅光调制器、光探测器、高速光模块（1.6T/3.2T）、激光雷达（LiDAR）发射/接收组件、光纤传感器等高端产品，凭借精准的耦合工艺、稳定的封装质量和高效的服务，已与国内多所顶尖高校、科研院所及行业头部企业建立深度合作，助力众多光电科研成果实现产业化落地。

      我们始终以开放包容的态度，诚邀各界伙伴前来交流对接，期待与大家携手并肩、深化合作，依托我院光学封装核心实力，凝聚合力、共谋发展，共同书写光电产业发展新篇章！

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