前面两期我们解锁了光电芯片的 “电基石” 与 “光通道”，今天就来聊聊光电技术落地应用的 “终极形态”—— 模块化封装！
当电学封装筑牢性能根基、光学封装打通信号通路，模块化封装便以 “系统级集成” 的方式，将芯片、光学元件、电路、散热结构、外壳等所有关键部件融为一体，形成功能完整、即插即用的光电模块。
上海交大平湖智能光电研究院立足 “一站式集成封装” 理念，搭建了国内领先的模块化封装平台，整合电学、光学封装的核心技术优势，聚焦温控设计、气密性封装、多芯片集成封装三大关键技术方向，为客户提供从方案设计到成品交付的全链条服务，真正实现 “让复杂光电系统，一键落地”。
ANSYS热力学仿真
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根据芯片发热量，进行热力学建模仿真，设计管壳和TEC选型；
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对于大功率芯片，可设计水冷散热。
设计效果图
实物图
光电芯片在工作中会产生大量热量，温度波动直接影响器件性能与寿命。我们采用ANSYS 热力学仿真工具，根据芯片实际发热量进行建模分析，精准设计管壳结构并完成 TEC（半导体制冷器）选型；针对大功率芯片场景，还可定制水冷散热方案，实现高效温控。
从仿真效果图到实物落地，我们通过优化散热路径、设计均热结构，确保模块在 - 40℃~85℃的宽温环境下稳定工作，让芯片始终处于最佳工作温度区间。
管壳气密性封装
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有效防止高低温环境和高湿度对器件造成的影响
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可设计和定制封装管壳
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封焊尺寸≤200x200mm
气密管壳设计
单光纤气密封装
管嘴气密封装
射频气密封装
外腔激光器封装
高湿度、高低温环境会严重影响光电器件的长期可靠性。我院的管壳气密性封装技术，可有效抵御环境因素的侵蚀，支持定制化封装管壳设计，最大封焊尺寸可达 200×200mm，漏率低至 1×10⁻⁸ Pa・m³/s。
同时，我们针对不同应用场景开发了多类气密封装方案：单光纤气密封装、管嘴气密封装、射频气密封装、外腔激光器封装等，无论是高速光模块还是工业级激光器，都能匹配对应的高可靠密封工艺，为器件筑起防尘、防潮、防氧化的 “坚固护盾”。
随着光电技术向高速化、小型化发展，单一芯片封装已无法满足系统级需求。我们的多芯片集成封装技术，打破了不同芯片、不同工艺的集成壁垒。
光引擎封装
光引擎封装：实现硅光芯片（PIC）与光学元件的一体化集成，适配高速光互连场景。
多芯片集成激光器封装
多芯片集成激光器封装：将激光芯片、驱动电路、光学组件整合于一体，提升模块集成度与稳定性。
2.5D多芯片堆叠封装
2.5D 多芯片堆叠封装：采用异质集成技术，实现不同芯片的高密度堆叠，大幅缩小模块体积。
多通道收发一体模块
多通道收发一体模块：将发射、接收、控制电路集成于同一模块，形成即插即用的完整系统，适配数据中心、工业传感等多场景需求。
不同于传统封装服务商，我们依托专业的模块化封装工程师团队，提供从需求对接、方案设计、仿真优化、样品试制到小批量量产、可靠性验证的全流程 “一站式” 服务：
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可根据客户需求定制标准化或个性化模块方案，单颗即可接单，小批量快速交付；
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配备完备的测试设备，可完成模块的电性能、光性能、温控性能、气密性、高低温可靠性等全流程检测；
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针对研发过程中的技术难题，可提供失效分析与工艺优化支持，助力客户快速突破研发瓶颈。
我们期待与更多上下游伙伴、高校科研团队携手，开展技术联合攻关、项目共建、模块定制开发、产学研成果转化等多元合作，共享模块化封装技术优势，破解系统集成难题，以集成赋能光电产业高质量发展，携手共赢光电产业新机遇、共筑产业新未来！
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编辑：宣发部
初审：王晓峰
终审：叶璐
