岗 位 信 息      

岗位介绍：

从事硅基光电子芯片相关研究，研究方向包括：

1.硅基光电子混合集成工艺开发（Si/III-V等）；

2.高密度高性能硅基光电子芯片集成封装；

3.硅基光电子芯片设计和应用研究。

应聘条件：

1.具有独立开展科研工作的能力，具有独立撰写论文、项目申请书的能力；

2.有集成光电子芯片设计、加工、封装、测试开发等经验者优先；

3.身心健康，性格开朗，具有较好的团队协作精神和较强的组织协调能力，能够辅助指导研究生；

4.符合上海交通大学博士后规定的基本条件。

薪酬待遇：

1.年薪可超过35万/年；

2.享受上海交通大学博士后住房补贴或申请博士后公寓；

3.博士后期间取得优秀科研成果的，优先推荐留师。

岗位介绍：

主要负责硅光器件仿真、版图设计

应聘条件：

1.硕士及以上学历；

2.光学、光学工程、光电子、物理电子学等相关专业毕业；

3.熟悉调制器、探测器、激光器等器件工作原理；

4.熟练使用FDTD，COMSOL等仿真软件。

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

岗位介绍：

主要负责光子芯片、器件的耦合封装设计和工艺开发

应聘条件：

1.硕士；

2.光学、光学工程、光电子、物理电子学等相关专业毕业；

3.熟悉光电子器件设备与工艺；

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

岗位介绍：

负责芯片测试平台搭建；芯片自动化测试程序编写；撰写测试报告；

应聘条件：

1.硕士；

2.光学工程,自动化相关；

3.熟悉光电子芯片测试原理，使用过网络分析仪、误码仪、采样示波器等测试设备；

4.能够使用LABVIEW，C++， Python等软件编写过仪器自动化测试程序者优先。

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

岗位介绍：

负责芯片封装、测试、失效分析业务的推广

应聘条件：

1.光学、自动化、电子信息、通信工程相关专业毕业；

2.良好抗压能力、能适应出差；

3.具备半导体行业的从业经验。

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

岗位介绍：

负责某光通信设备的FPGA驱动、逻辑电路开发

应聘条件：

1.硕士；

2.电子信息工程、控制工程及自动化相关专业毕业；

3.熟悉硬件描述语言（Verilog，VHDL）；

4.具备FPGA开发经验。

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

岗位介绍：

1.失效分析仪器（3D-XRAY,FIB）的操作；

2.撰写失效分析报告，分析电路失效原因，修复失效电路。

应聘条件：

1.光学工程及相关专业毕业，拥有良好光学理论知识；

2.掌握失效分析流程，使用过FIB,X-RAY显微镜等设备优先。

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

岗位介绍：

1.根据研发部的技术资料以及研发和工艺的需要，设计以及制作夹具；

2.能独立完成三维设计以及平面图绘制；

3.精通solidworks,auto cad等软件，了解气动等机构；

4.熟悉各类传感器电动原件选型。

应聘条件：

1.本科学历，机械设计以及自动化相关专业；

2.独立认真，有分析问题的能力；

3.具有良好的沟通表达能力和团队协作精神。

薪酬待遇：

薪酬从优，具体详谈

      福 利 待 遇