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创建时间:2022-04-28
 
      
 
 
光电子集成芯片向实用化发展离不开高密度、高可靠和小型化封装,并且需要配合外围驱动、系统性能测试以及失效分析等,这其中不仅涉及到芯片设计创新,还需要配合大量工程化技术。研究院封测平台具备优异的软硬件条件和经验丰富的工程师团队,可提供定制化服务,提升我国光电子芯片研发能力,推动产业化发展。

 

 

 大范围调谐硅基外腔激光器 

 
 

 

报告三

主题:大范围调谐硅基外腔激光器

报告人:郭宇耀

 

芯片级的宽调谐、窄线宽激光器在超宽带光通信、激光雷达、光传感等领域具有广泛的应用前景。该论文基于III-V宽带增益芯片和低损耗氮化硅外腔芯片实现了170 nm调谐范围的外腔激光器。其中,氮化硅外腔集成了高效模斑转换器、三微环级联窄带滤波器和可调Sagnac反射镜。三微环级联利用游标效应扩大了自由光谱范围,提高了模式选择性;可调反射镜弥补了增益和损耗的不均衡,扩大激光激射波长范围。得益于较大的增益带宽、低损耗氮化硅波导和外腔结构设计,该可调激光器实现了最大波长调谐记录,且在整个调谐范围内,本征线宽低于2.8 kHz,边模抑制比大于64 dB,最大输出光功率24.8 mW。该项研究为硅基大规模集成芯片提供了高性能激光光源,能推动片上光电集成系统的发展。

 

 

 

 

 

如果对硅基窄线宽可调激光器感兴趣,欢迎与平台联系,一起开展交流合作。

 

 

 

 


来源:上海交通大学 郭宇耀

编辑:徐千棋

 

会议报告丨大范围调谐硅基外腔激光器