岗 位 信 息      

岗位职责：

1．硅光有源、无源芯片的设计与优化；

2．集成光芯片的结构设计与版图绘制；

3．集成光芯片的控制算法与电路验证；

4．制定芯片测试方案，对测试数据分析与改进；

5．负责实验室新工艺专利撰写、论文发表。

职位要求：

1.博士毕业；

2.光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波、应用物理学等相关专业；

3.熟悉硅光器件设计技术，主要是端面耦合与光栅耦合器件的设计与耦合封装方案；

4.具有硅基光子芯片流片经验和高速硅光模块芯片设计开发经验者优先；

5.熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光栅耦合封装方案设计经验者优先；

6.具有微波光子，光子AI等硅光芯片设计经验者优先；

7.具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。

薪资：25-35万/年（从业优秀者可议）

职责描述：

1．负责我院高精度通信设备的功能开发、算法验证；

2．处理FPGA研发团队研发bug，研发疑难；

3．协助嵌入式团队解决设备嵌入式软硬件的问题；

4．专利撰写、论文发表等。

任职要求：

1．博士毕业；

2．电子、通信方向或研究方向毕业；

3．熟练掌握fpga逻辑开发与调试，有市面主流芯片的应用开发经验；

4．熟悉硬件电路、熟悉电子元器件特性；

5．数学基础理论、数学模型与函数知识扎实；

6．具备编写、验证高级算法的能力。

薪资：24-36万/年（从业优秀者可议）

岗位职责：

1．按时完成导师交代的研究课题，产出研究成果；

2．按时出站，发表不少于4篇核心或一篇SCI（不做大区要求）。

职位要求：

1．博士毕业三年内；

2．微电子、光学工程、半导体物理、应用物理学等研究方向毕业；

3．对硅光器件、集成光电子学感兴趣，具备一定的硅光设计、后端封装设计、光模块开发等经验；

4．优秀的光学、电子学、信号处理相关知识功底。

待遇：薪资+科研费 一年不低于35万

出站留平另外享受职称直通评级与一次性补贴。

      福 利 待 遇