岗 位 信 息
岗位职责:
1.负责流片版图服务、激光器芯片设计;
2.协同封测团队进行结构优化及可靠性设计;
3.与Fab进行技术交流和问题推进;
4.其他芯片开发工程项目等。
任职要求:
1.光学工程、微电子学相关专业,硕士及以上学历;
2.三年以上芯片设计经验,至少有1轮硅光流片经验;
3.熟练掌握硅光器件仿真工具,包括Lumerical、COMSOL、Rsoft等;
4.具备芯片测试和数据分析能力。
薪资:10-15K(优秀人才可面议)
岗位职责:
1.负责主要光电、半导体行业的客户关系拓展,进行客户资源管理;
2.完成销售目标、跟进交易流程,督促回款,保证交易质量;
3.发挥主观能动性,组织协调相应资源并推动订单顺利落地;
4.能积极主动了解公司产品,并反馈市场需求,弥补研发与市场代沟。
任职要求:
1.较强的团队合作、人际沟通和学习能力;
2.有兴趣往(通信、电子、IT等)销售方向发展;
3.对IT、CT(通信技术)产品知识有一定了解;
4.有拼劲、有较强抗压能力,适应出差。
薪资:6-8K(优秀人才可面议)
岗位职责:
1. 完成封测平台交付的芯片耦合/金线键合操作任务;
2. 负责上级领导交付的其他任务。
任职要求:
1. 有相关电子厂工作经验的优先,中专及以上学历;
2. 年轻、手脚灵活、肯吃苦;
3. 实验室须穿无尘服。
薪资:薪资 4-5K
岗位方向:
1.光电子集成(硅光及异质异构集成)芯片设计、工艺加工、测试与封装;
2.光电子模块开发,光/机/电磁/热等相关设计;
3.光通信、光电子相关电路与系统、测试与控制、系统应用。
应聘条件:
1.身心健康,性格开朗,具有良好团队协作精神和较强的责任心;
2.有光电子、微电子、电磁场、光学、半导体、物理、电子等相关专业博士学位;
3.热爱科研、具有较强的科研能力,能独立开展科研工作;
4.具有良好的中英文阅读与写作能力,了解本专业前沿技术发展;
5.擅长仪器设备开发、具有丰富光电子器件测试与封装技术经验者优先。
待遇:年薪35万起,优秀者可面议,
出站留平另外享受职称直通评级与一次性补贴。
福 利 待 遇
-
13薪+年终奖;
-
五险一金+商业保险;
-
双休;
-
带薪年假;
-
工作餐补;
-
加班餐补;
-
免费人才公寓(独卫独间,拎包入户);
-
国家级人才研发团队(长江学者、973首席科学家);
联 系 方 式
手机/微信:18267356973 王女士
(添加请备注应聘岗位)
来源:人事部
编辑:徐千棋