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创建时间:2024-03-05

 

 

 

      岗 位 信 息      

 

 

 

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1
光芯片设计工程师  硕士及以上

 

岗位职责:

1.负责流片版图服务、激光器芯片设计;

2.协同封测团队进行结构优化及可靠性设计;

3.Fab进行技术交流和问题推进;

4.其他芯片开发工程项目等。

 

任职要求:

1.光学工程、微电子学相关专业,硕士及以上学历;

2.三年以上芯片设计经验,至少有1轮硅光流片经验;

3.熟练掌握硅光器件仿真工具,包括Lumerical、COMSOL、Rsoft等;

4.具备芯片测试和数据分析能力。

 

薪资:10-15K优秀人才可面议

 

 

 

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  光销售工程师

 

 

岗位职责

1.负责主要光电、半导体行业的客户关系拓展,进行客户资源管理;

2.完成销售目标、跟进交易流程,督促回款,保证交易质量;

3.发挥主观能动性,组织协调相应资源并推动订单顺利落地;

4.能积极主动了解公司产品,并反馈市场需求,弥补研发与市场代沟。

 

任职要求:

1.较强的团队合作、人际沟通和学习能力;

2.有兴趣往(通信、电子、IT等)销售方向发展;

3.IT、CT(通信技术)产品知识有一定了解;

4.有拼劲、有较强抗压能力,适应出差。

 

 

薪资:6-8K优秀人才可面议

 

 

 

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设备操作工

 

岗位职责

1. 完成封测平台交付的芯片耦合/金线键合操作任务;

2. 负责上级领导交付的其他任务。

 

 

任职要求:

1. 有相关电子厂工作经验的优先,中专及以上学历

2. 年轻、手脚灵活、肯吃苦

3. 实验室须穿无尘服

 

 

薪资:薪资 4-5K 

 

 

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博士后研究(3-5名)

 

岗位方向:

1.光电子集成(硅光及异质异构集成)芯片设计、工艺加工、测试与封装;

2.光电子模块开发,光/机/电磁/热等相关设计;

3.光通信、光电子相关电路与系统、测试与控制、系统应用。

 

应聘条件:

1.身心健康,性格开朗,具有良好团队协作精神和较强的责任心;

2.有光电子、微电子、电磁场、光学、半导体、物理、电子等相关专业博士学位;

3.热爱科研、具有较强的科研能力,能独立开展科研工作;

4.具有良好的中英文阅读与写作能力,了解本专业前沿技术发展;

5.擅长仪器设备开发、具有丰富光电子器件测试与封装技术经验者优先。

 

待遇:年薪35万起,优秀者可面议,

出站留平另外享受职称直通评级与一次性补贴。

 

 

 

 

 

      福 利 待 遇      

 

 

芯片失效分析(FA)工程师

 

  • 13薪+年终奖;

  • 五险一金+商业保险;           

  • 双休;

  • 带薪年假;

  • 工作餐补;

  • 加班餐补;

  • 免费人才公寓(独卫独间,拎包入户);

  • 国家级人才研发团队(长江学者、973首席科学家);

 

 

 

 

      联 系 方 式      

 

 

芯片失效分析(FA)工程师

 

手机/微信:18267356973 王女士

(添加请备注应聘岗位)

 

 

 


来源:人事部

编辑:徐千棋

 

 

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