넶浏览量:0
创建时间:2024-05-15
点击蓝字,关注我们
✦
•
✦
在当今的半导体产业中,封装技术的重要性不言而喻。它不仅保护了脆弱的芯片,还确保了电子信号的正确传输。但是,在封装过程中可能会出现一些缺陷,如空洞、裂纹等,这些缺陷会影响电子设备的性能和可靠性。为了实现更高质量的封装检测,二维X光和三维X射线显微镜成为了两种关键的检测手段。
▲图1 芯片封装二维X光测试图
▲ 图2 BGA焊球二维X光测试图
▲图3 2.5D封装模块三维重构图
▲图4 多层基板层间尺寸测量
三维X射线显微镜的分析案例:
▲图5 Bump层与铜柱偏移量测量图
▲图8 垂直耦合倾斜偏移量测量
图9 水平耦合对准与灌胶形貌观察
业务联系
来源:失效分析部 陆熠磊
编辑:徐千棋